1  范圍
     本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)與民用建筑的地面鋪貼陶瓷錦磚（即馬賽克）地面面層。
 2  施工準(zhǔn)備
     2.1  材料及主要機(jī)具：
     2.1.1  水泥：425號(hào)以上普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥，應(yīng)有出廠證明。
     白水泥：425號(hào)硅酸鹽白水泥。
     2.1.2  砂：粗砂或中砂，用時(shí)要過(guò)篩含泥量不大于3%。
     2.1.3  陶瓷錦磚：進(jìn)場(chǎng)后應(yīng)拆箱檢查顏色、規(guī)格、形狀、粘貼的質(zhì)量等是否符合設(shè)計(jì)要求和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
     2.1.4  主要機(jī)具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手鍬、鐵抹子、大杠、中杜、小杠、篩子、窄手推車、鋼絲刷、噴壺，錘子、硬木拍板（240mm×120mm×50mm）、合金尖鑿子、合金扁鑿子（用φ16鋼筋焊接K6一K8合金鋼片）、鋼片開刀、撥板（200mm×70mm×lmm）、小型臺(tái)式砂輪。
     2.2  作業(yè)條件
     2.2.1  墻面抹灰作完并已彈好+50cm水平標(biāo)高線。
     2.2.2  穿過(guò)地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密實(shí)。
     2.2.3  設(shè)計(jì)要求做防水層時(shí)，已辦完隱檢手續(xù)，并完成蓄水試驗(yàn)，辦好驗(yàn)收手續(xù)。

 3  操作工藝
     3.1  工藝流程：

         清理基層、彈線        →        刷水泥素漿        →        水泥砂漿找平層        →        水泥漿結(jié)合層        →        
  
 鋪貼陶瓷錦磚        →        修理        →        刷水、揭紙        →        撥縫        →        灌縫        →        養(yǎng)護(hù)        
     3.1.1  清理基層、彈線：將基層清理干凈，表面發(fā)漿皮要鏟掉、掃凈。將水平標(biāo)高線彈在墻上。
     3.1.2  刷水泥素漿：在清理好的地面上均勻?yàn)⑺?，然后用笤帚均勻?yàn)⑺⑺嗨貪{（水灰比為0.5）。刷的面積不得過(guò)大，須與下道工序鋪砂漿找平層緊密配合，隨刷水泥漿隨鋪水泥砂漿。
     3.1.3  做水泥砂漿找平層：
     3.1.3.1  沖筋：以墻面+50cm水平標(biāo)高線為準(zhǔn)，測(cè)出面層標(biāo)高，拉水平線做灰餅，灰餅上平為陶瓷錦磚下皮。然后進(jìn)行沖筋，在房間中間每隔1m沖筋一道。有地漏的房間按設(shè)計(jì)要求的坡度找坡，沖筋應(yīng)朝地漏方向呈放射狀。
     3.1.3.2  沖筋后，用1∶3干硬性水泥砂漿（干硬程度以手捏成團(tuán)，落地開花為準(zhǔn)），鋪設(shè)厚度約為20～25mm，用大杠（順標(biāo)筋）將砂漿刮平，木抹子拍實(shí)，抹平整。有地漏的房間要按設(shè)計(jì)要求的坡度做出泛水。
     3.1.4  找方正、彈線：找平層抹好24h后或抗壓強(qiáng)度達(dá)到l.2MPa后，在找平層上量測(cè)房間內(nèi)長(zhǎng)寬尺寸，在房間中心彈十字控制線，根據(jù)設(shè)計(jì)要求的圖案結(jié)合陶瓷錦磚每聯(lián)尺寸，計(jì)算出所鋪貼的張數(shù)，不足整張的應(yīng)甩到邊角處，不能貼到明顯部位。
     3.1.5  做水泥漿結(jié)合層：在砂漿找平層上，澆水濕潤(rùn)后，抹一道2～2.5mm厚的水泥漿結(jié)合層（宜摻水泥重量20%的107膠），應(yīng)隨抹隨貼，面積不要過(guò)大。
     3.1.6  鋪陶瓷錦磚：宜整間一次鑲鋪連續(xù)操作，如果房間大一次不能鋪完，須將接槎切齊，余灰清理干凈。具體操作時(shí)應(yīng)在水泥漿尚未初凝時(shí)開始鋪陶瓷錦磚（背面應(yīng)潔凈），從里向外沿控制線進(jìn)行，輔時(shí)先翻起一邊的紙，露出錦磚以便對(duì)正控制線，對(duì)好后立即將陶瓷錦磚鋪貼上（紙面朝上）；緊跟著用手將紙面鋪平，用拍板拍實(shí)（人站在木板上），使水泥漿滲入到錦磚的縫內(nèi)，直至紙面上顯露出磚縫水印時(shí)為止。繼續(xù)鋪貼時(shí)不得踩在已鋪好的錦磚上，應(yīng)退著操作。
     3.1.7  修整：整間鋪好后，在錦磚上墊木板，人站在墊板上修理四周的邊角，并將錦磚地面與其他地面門口接搓處修好，保證接槎平直。
     3.1.8  刷水、揭紙：鋪完后緊接著在紙面上均勻地刷水，常溫下過(guò)15～30min紙便濕透（如未濕透可繼續(xù)灑水），此時(shí)可以開始揭紙，并隨時(shí)將紙毛清理干凈。
     3.1.9  撥縫（應(yīng)在水泥漿結(jié)合層終凝前完成）：揭紙后，及時(shí)檢查縫子是否均勻，縫子不順不直時(shí)，用小靠尺比著開刀輕輕地?fù)茼槨⒄{(diào)直，并將其調(diào)整后的錦磚用木柏板拍實(shí)（用錘子敲柏板），同時(shí)粘貼補(bǔ)齊已經(jīng)脫落、缺少的錦磚顆粒。地漏、管口等處周圍的錦磚，要按坡度預(yù)先試鋪進(jìn)行切割，要做到錦磚與管口鑲嵌緊密相吻合。在以上撥縫調(diào)整過(guò)程中，要隨時(shí)用2m靠尺檢查平整度，偏差不超過(guò)2mm。
     3.1.10  灌縫：撥縫后第二二天（或水泥漿結(jié)合層終凝后），用白水泥漿或與錦磚同顏色的水泥素漿擦縫，棉絲蘸素漿從里到外順縫揉擦，擦滿、擦實(shí)為止，并及時(shí)將錦磚表面的余灰清理干凈，防止對(duì)面層的污染。
     3.1.11  養(yǎng)護(hù)：陶瓷錦磚地面擦縫24h后，應(yīng)鋪上鋸末常溫養(yǎng)護(hù)（或用塑料薄膜覆蓋），其養(yǎng)護(hù)時(shí)間不得少于7d，且不準(zhǔn)上人。
     3.1.12  冬期施工：室內(nèi)操作溫度不得低于+5℃，砂子不得有凍塊，錦磚面層不得有結(jié)冰現(xiàn)象。養(yǎng)護(hù)階段表面必須覆蓋。
 4  質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
     4.1  保證項(xiàng)目：陶瓷錦磚的品種、規(guī)格、顏色、質(zhì)量必須符合設(shè)計(jì)要求，面層與基層的結(jié)合必須牢固，無(wú)空鼓。
     4.2  基本項(xiàng)目：
     4.2.1  表面潔凈，圖案清晰，色澤一致，接縫均勻，周邊順直，陶瓷錦磚塊無(wú)裂紋、掉角和缺楞現(xiàn)象。
     4.2.2  地漏坡度符合設(shè)計(jì)要求，不倒泛水，無(wú)積水，與地漏（管道）結(jié)合處嚴(yán)密牢固，無(wú)滲漏。
     4.2.3  踢腳線表面潔凈，接縫平整均勻，高度一致，結(jié)合牢固，出墻厚度適宜。
     4.2.4  與各種面層鄰接處的鑲邊用料及尺寸符合設(shè)計(jì)要求和施工規(guī)范的要求，邊角整齊、光滑。
     4.3  允許偏差項(xiàng)目，見表7-9。
                              陶瓷錦磚地面允許偏差                    表7-9

 5  成品保護(hù)
     5.1  陶瓷錦磚鑲鋪完后，如果其它工序插入較多，應(yīng)在上鋪覆蓋物對(duì)面層加以保護(hù)。
     5.2  切割陶瓷錦磚時(shí)應(yīng)用墊板，禁止在已鋪好的面層上操作。
     5.3  推車運(yùn)料時(shí)應(yīng)注意保護(hù)門框及已完工的地面，門框易被小車碰的部位應(yīng)加以包裹。走車地面要加墊木板。
     5.4  操作過(guò)程中不要碰動(dòng)各種管線，也不得把灰漿和陶瓷錦磚塊掉落在已安完的地漏管口內(nèi)。
 6  應(yīng)注意的質(zhì)量問(wèn)題
     6.1  縫格不直不勻：操作前應(yīng)挑選陶瓷錦磚，長(zhǎng)、寬相同的整張錦磚用于同一房間內(nèi)，撥縫時(shí)分相縫要拉通線，將超線的磚塊撥順直。
     6.2  面層空鼓：做找平層之前基層必須清理干凈，灑水濕潤(rùn)，找平層砂漿做完之后，房間不得進(jìn)人要封閉，防止地面污染，影響與面層的粘結(jié)。鋪陶瓷錦磚時(shí)，水泥漿結(jié)合層與錦磚鋪貼同時(shí)操作，即隨刷隨鋪，不得刷的面積過(guò)大，防止水泥漿風(fēng)干影響粘結(jié)而導(dǎo)致空鼓。
     6.3  地面滲漏：廁、浴間地面穿樓板的上、下水等各種管道做完后，洞口應(yīng)堵塞密實(shí)，并加有套管，驗(yàn)收合格后再做防水層，管口部位與防水層結(jié)合要嚴(yán)密，待蓄水合格后才能做找平層。錦磚面層完成后應(yīng)做二次蓄水試驗(yàn)。
     6.4  面層污染嚴(yán)重：擦縫時(shí)應(yīng)隨時(shí)將余漿擦干凈，面層做完后必須加以覆蓋，以防其他工種操作污染。
     6.5  地漏周圍的錦磚套割不規(guī)則：作找平層時(shí)應(yīng)找好地漏坡度，當(dāng)大面積鋪完后，再鋪地漏周圍的錦磚，根據(jù)地漏直徑預(yù)先計(jì)算好錦磚的塊數(shù)（在地漏周圍呈放射形鑲鋪），再進(jìn)行加工，試鋪合適后再進(jìn)行正式粘鋪。
 7  質(zhì)量記錄
     本工藝標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)具備以下質(zhì)量記錄：
     7.1  水泥出廠合格證。
     7.2  陶瓷錦磚出廠合格證。
     7.3  有防水地面的隱蔽驗(yàn)收記錄及蓄水記錄。
     7.4  陶瓷錦磚地面分項(xiàng)工程質(zhì)量等級(jí)評(píng)定記錄。